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RoHS检测
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                                                           RoHS检测
        Restriction of the use of Certain Hazardous Substances(ROHS 2002-95-EC)欧盟委员会2003年1月23日颁布2002/95/EC指令《关于在电子电气产品中限制使用某些有害物质的指令》,2006年7月1日开始正式实施。
        该指令规定从2006年07月01日起在欧盟上市的新商品禁止含有:铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr6+)、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)。到目前为止,共ROHS指令以及附加指令共批准了36项豁免。
 
一、服务项目:
    A、化学检测
    化学检测按照每个均质取样、前处理、消解、测试,数据精确;
    B、XRF扫描总Pb、 Cd、 Hg、 Cr、BR;
    XRF扫描是使用XRF扫描仪对样品材料抽象的定义,判断是否含有五种元素,如样品组成不均,则无效;
    C、化学检测+XRF扫描;
    针对客户成品ROHS检测,拆分多个均质检测,为了节省费用,先使用XRF扫描判断是否含有元素,有数据再按照化学检测的流程测试。
    D、ROHS报告整合;
    当客户能提供成品中每个均质材料ROHS报告,可以整合成为成品ROHS报告;
    E、ROHS证书
    产品每个均质材料符合ROHS标准,可以颁发ROHS证书。
 
二、化学检测标准
物质
前处理标准
测试仪器 
(标准)
IEC62321测试方法
备注
Pb
EPA 3050B;EPA3052;酸消解
ICP-OES;AAS;EPA6010C
PART-8;PARR-9;PART-10
将EPA的土壤测试转化为聚合物测试方法
Cd
EN1122:2001;EPA3052;酸消解
ICP-OES;AAS;EPA6010C
PART-8;PARR-9;PART-10
EN1122不合适测试铅;
Hg
EPA3052
ICP-OES
CV-AAS
ICP-MS
PART-7
汞容易变为气体逃逸,必须在密封状态下消解;
Cr6+
EPA 3060
UV-VIS
EPA 7296A
ANNEX-C
聚合物材料中六价铬的测试
Cr6+
ISO 3613
点测试;沸水萃取;
 
ANNEX-B
金属镀层中的六六价铬的测试
PBB/PPBDE
EPA3540C; 
EPA3550B;
GC-MS
EPA 8270C
ANNEX-A
索氏萃取
 
三、定义:
1、机械拆分
     运用机械手段进行有效的划分和获取检测单元的过程,包括旋开、切割、刮削、挤压和研磨等。在本标准中简称“拆分”。
2、均质材料
     按原文指不能通过机械手段进一步拆分为不同材料,均质材料各部分的组成均相同,例如各种陶瓷、玻璃、金属、合金、纸、木板、树脂、塑胶以及涂料等。
3、检测单元
     经过拆分和取样,可直接提交检测的材料。根据材质的均匀性,检测单元可分为均质检测单元和非均质检测单元。
4、均质检测单元
     由一种或一种以上物质均匀组成的检测单元,且不能通过机械手段进一步拆分的材料。
 
四、ROHS指令管控的产品范围
        ROHS指令管控的产品范围是DC1500V、AC1000V以下的八大类电子产品:大型家用电器、小型家用电器、IT和电信设备、电子消费品、照明设备、电子和电动工具(大型的固定的工业设备除外)、玩具,休闲和体育器材、自动柜员机。(除新提案所涉及到的医疗器械、监控器材产品)
 
五、管控物质及限制
物质
镉【Cd】
鉛【Pb】
汞【Hg】
六价铬 
【Cr6+】
多溴联苯 
【PBBs】
多溴联苯醚 
【PBDEs】
限值
100PPM
1000PPM
1000PPM
1000PPM
1000PPM
1000PPM
 
六、豁免
        到目前为止,共ROHS指令以及附加指令共批准了36项豁免。
 
七、检测单元
        按照均质检测单元对样品检测,产品需要按照均质材料机械拆分。
 
八、高风险物质评估
 
 
RoHS指令适用范围:
         自 RoHS 指令发布以来,欧盟委员会针对豁免材料陆续发布了9 次决议, 分 别 是 : 2005/717/EC 、 2005/747/EC 、 2006/310/EC 、 2006/690/EC 、 2006/691/EC、2006/692/EC 、 2008/385/EC、2008/385/EC、2009-443-EC,这些决 议中的豁免共计 38项。其中两项豁免取消,36项豁免有效实施
 
第 1 项至第38项豁免如下:
1. Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg per lamp.  
1. 小型荧光灯中的汞,汞含量不超过5mg/灯。   
2 .Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding:  
2. 普通用途直荧光灯中的汞,汞含量不超过:      
·   Halophosphate 10 mg;  
盐磷酸盐  10mg.   
·   Triphosphate with normal lifetime 5 mg;  
普通寿命的三磷酸盐5mg  
·   Triphosphate with long lifetime 8 mg.  
长寿命的三磷酸盐8mg
3. Mercury in straight fluorescent lamps for special purposes.  
3. 特殊用途直荧光灯中的汞  
4 Mercury in other lamps not specifically mentioned in this Annex.  
4. 本附录未明确提出的其他灯具中的汞  
5 Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes.   
5. 阴极射线管,电子元件以及荧光管的玻璃中的铅  
6 Lead as an alloying element in:  
6. 铅作为合金元素在:  
·   Steel containing up to 0.35 % lead by weight;  
钢里,铅的重量含量不超过0.35 %  
·   Aluminium containing up to 0.4 % lead by weight;  
铝里,铅的重量含量不超过0.4%  
·   Copper alloy containing up to 4 % lead by weight.  
铜合金里,铅的重量含量不超过4%  
7 · Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing
85 % by weight or more lead).  
7. 用于高温融化焊料中的铅(即:锡铅焊料合金中铅含量超过85%)   
·   Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission as well as network management for telecommunication.  
用于服务器,存储器和存储系统中的铅,用于交换,信号和传输,以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅。  
·   Lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices).  
电子陶瓷产品中的铅(如:高压电子装置)  
8 .Cadmium and its compounds in electrical contacts and cadmium plating except for applications banned under Directive 91/338/EEC amending Directive 76/769/EEC relating to restrictions on the marketing and use of certain dangerous substances and preparations.  
8. 根据修改关于限制特定危险物质和与制品销售和使用的第76/796/EEC号指令的 
91/338/EEC号指令禁止以外的镉电镀。  
9. Hexavalent chromium as an anti-corrosion of the carbon steel cooling system inabsorption refrigerators. 
9. 在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬。  
9a DecaBDE in polymeric applications.  
9a 应用于聚合物中的DecaBDE(十溴二苯醚) 
[注:2008年4月初,欧洲法院(European Court of Justice)发布公告:欧盟委员会2005
年公布的针对十溴二苯醚的豁免项目存在程序性的错误,因此废除委员会决议2005/717/EC
附件第9a条对聚合物中十溴二苯醚的豁免,裁定将于2008年7月1日执行,因此聚合物中十 
溴二苯醚的豁免只能延续至2008年6月30日。] 
9b Lead in lead-bronze bearing shells and bushes.  
9b 用于铅铜合金轴承和衬套中的铅。  
11.Lead used in compliant pin connector systems.  
11. 顺应针连接器系统中的铅。  
12.Lead as a coating material for the thermal conduction module c-ring.  
12. 用于热传导模块C-环的被覆材料中的铅。  
13.Lead and cadmium in optical and filter glass.  
13. 用于光学及滤波器玻璃中的铅和镉。  
14.Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80% and less than 85% by weight.  
14. 微处理器针脚及封装联接所使用的含两种以上组分的焊料中的铅(铅含量在80%与85%
之间)。  
15.Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.  
15. 集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。  
16. Lead in linear incandescent lamps with silicate coated tubes.  
16. 用于带有硅酸盐灯管的线型白炽灯中的铅。  
17. Lead halide as radiant agent in High Intensity Discharge (HID) lamps used for professional reprography applications.  
17. 用在专业复印领域高强度放电灯(HID)做激发介质中的卤素铅。  
18. Lead as activator in the fluorescent powder (1 % lead by weight or less) of discharge lamps when used as sun tanning lamps containing phosphors such as BSP (BaSi2O5:Pb) as well as when used as speciality lamps for diazo-printing reprography, lithography, insect traps, photochemical and curing processes containing phosphors such as SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb).  
18. 放电管的荧光粉中作为催化剂的铅(铅的重量小于等于1%)可以豁免,当放电管用于 
含有磷元素(如BSP (BaSi2O5:Pb))的日晒灯时,以及用于重氮印刷、平板印刷、捕虫、 
光化学、固化工艺等等专业领域的灯具时。  
19. Lead with PbBiSn-Hg and PbInSn-Hg in specific compositions as main amalgam and with PbSn-Hg as auxiliary amalgam in very compact Energy Saving Lamps (ESL).  
19. 小型节能灯中作为主要汞合金的特定的PbBiSn-Hg 和PbInSn-Hg中的铅,以及作为辅 
助汞合金的PbSn-Hg中的铅。  
20. Lead oxide in glass used for bonding front and rear substrates of flat fluorescent lamps used for Liquid Crystal Displays (LCD).    
20. LCD的平板荧光灯前后基板键合时所用玻璃中的铅。  
21.  Lead  and  cadmium  in  printing  inks  for  the  application  of  enamels on borosilicate glass.  
21. 用在硅硼玻璃表面瓷釉上的印刷油墨中的铅和镉;  
22. Lead as impurity in RIG (rare earth iron garnet) Faraday rotators used for fibre optic communications systems.  
22. 在光纤通讯系统中的稀土铁石榴石法拉第旋转器中的杂质铅;  
23. Lead in finishes of fine pitch components other than connectors with a pitch of 0.65 mm or less with NiFe lead frames and lead in finishes of fine pitch components other than connectors with a pitch of 0.65 mm or less with copper lead frames.  
23. 小螺距零部件表面处理中的铅(螺距不超过0.65mm且带镍铁边框的连接器,以及螺距不超过0.65mm且带铜边框的连接器不在豁免之内)  
24. Lead in solders for the soldering to machined through hole discoidal and planar array ceramic multilayer capacitors.   
24. 通过盘状及平面陈列陶瓷多层电容器的焊料所含的铅;  
25.  Lead  oxide  in  plasma  display  panels  (PDP)  and  surface  conduction electron emitter displays  (SED) used in structural elements; notably in the front and rear glass dielectric layer, the bus electrode, the black stripe, the address electrode, the barrier ribs, the seal frit and frit ring as well as in print pastes.  
25. 等离子显示屏(PDP)及表面传导式电子发射显示器(SED)构件中所用的氧化铅,特别是在玻璃前后绝缘层中所用的氧化铅、总线电极中的氧化铅、黑条(彩色显像管)中的氧化铅、地址电极中的氧化铅、阻挡层肋柱的氧化铅、密封玻璃料中的氧化铅,以及封装玻璃中的氧化铅、环状玻璃中的氧化铅、印墨中的氧化铅;    
26. Lead oxide in the glass envelope of Black Light Blue (BLB) lamps.  
26. 黑蓝灯(BLB)玻璃封装中的氧化铅; 
27.  Lead  al oys  as  solder  for  transducers  used  in  high-powered  (designated to operate for  several hours at  acoustic power levels of  125 dB  SPL and above) loudspeakers.  
27. 用作大功率扬声器(用在长时间操作125分贝以上的音响系统)的传感器中焊料的铅合金。  
28.  Hexavalent  chromium  in  corrosion  preventive  coatings  of  unpainted metal sheetings and fasteners used for corrosion  protection and  Electromagnetic Interference  Shielding in equipment falling under category three of Directive 2002/96/EC (IT and telecommunications equipment).Exemption granted until 1 July 2007.    
28. 用于防腐或屏蔽电磁干扰,用在特定仪器设备中(欧盟指令2002/96/EC第三类规定的 
IT和通讯设备)的金属片或金属扣件上的防腐涂层中的六价铬。这项豁免将于2007年7月1
日停止。  
29. Lead bound in crystal glass as defined in Annex I (Categories1, 2, 3 and 4) of Council Directive 69/493/EEC (*).  
29. 水晶玻璃中铅含量的限定依照欧盟指令69/493/EEC附件Ⅰ(第1、2、3、4类)。
30. Cadmium alloys as electrical/mechanical solder joints to electrical conductors located directly on the voice coil in transducers used in high-powered loudspeakers with sound pressure levels of 100 dB (A) and more.
30. 用于位于音压级(SPL)大于或等于 100 分贝的大功率扬声器音圈上的电导体的电气/机 
械焊点的镉合金。 
31. Lead in soldering materials in mercury free flat fluorescent lamps (which e.g. are used for liquid crystal    displays, design or industrial lighting).
31. 用于无汞平板荧光灯(例如:用于液晶显示器、设计或工业照明)的焊料中的铅。 
32. Lead oxide in seal frit used for making window assemblies for Argon and Krypton laser tubes.’
32. 用于氩和氪激光管防护窗组合件的封装玻璃料里的铅的氧化物。
33. Lead in sol ers for the soldering of thin copper wires of 100 μm diameter and less in power transformers.
33.用以焊接电源变压器中直径100微米及以下的幼身铜线的焊料中的铅。 
34. Lead in cermet-based trimmer potentiometer elements. 
34.水泥制微调电位器组件中的铅。 
35. Cadmium in photoresistors for optocouplers applied in professional audio equipment until 31 December 2009. 
35. 专业音频设备的光耦合器中光敏电阻的镉,直至2009年12月31日。 
36. Mercury used as a cathode sputtering inhibitor in DC plasma displays with a content up to 30 mg per display until 1 July 2010. 
36.直流等离子显示器中,作为阴极溅射抑制剂中的汞含量最高可达30毫克,直至2010年7月1日。 
37. Lead in the plating layer of high voltage diodes on the basis of a zinc borate glass body. 
37. 以硼酸锌玻璃体为基础的高压二极体的电镀层的铅含量。 
38. Cadmium and cadmium oxide in thick film pastes used on aluminium bonded beryllium oxide.’ 
38. 用氧化铍连接铝制成的厚膜浆料中镉和氧化镉的含量。
 
 
关于ROHS 的新动态
        欧盟委员会官方网站于2008 年12 月3 日发布RoHS 指令修订版草案,2009年2月10日发布了《关于在电气和电子设备中限制使用某些有害物质(RoHS)的欧洲议会和理事会指令改写提案(COM(2008)809最终版)》(以下称为“提案”);
        针对ROHS指令进行了修改,欧盟委员会表示,本次提议修订RoHS 指令的主要目的是改善电子电气设备相关法规的执行以及减少不必要的管理负担, RoHS 指令的基本目的和管控机制并未改变,指令的最终目标是在电子电气设备中消除特定有害物质,暂时没有合适替代物的材料,可列为豁免。 

RoHS 指令修订版草案更新内容如下: 
1、第2 条(范围):新加入两个描述指令管控产品范围的附件: 第一个附件是描述广泛的产品种类,第二个附件是欧盟委员会新增加的每种产品种类所对应的产品清单。在医疗设备和视频监控设备(WEEE 指令附件A 中第8 大类和第9 大类产品)中减少使用有害物质对于环境和人类健康有利,这两类产品将会分阶段纳入RoHS 指令管控范围。 

2、第3 条(定义):去掉了原“生产者”的定义。新加入“制造者”、“均质材料”、“市场监督”、“符合性评估”、“CE 标志”、“进入市场”等名词的定义。新入定义和其他相关立法保持了一致(如768/2008/EC),这样可以降低管理成本。 没有CE标志的产品禁止在欧盟销售,具有CE标志的产品,视为符合ROHS要求,一个产品型号出具一份EC符合性声明声明;系列产品中产品之间不同的特性、材料必须描述;
 
3、第4 条(预防):限制物质的最大含量仍然依照之前的要求。限制物质种类没有增加,但是,HBCDD、DEHP、BBP、DBP 四种物质被确定为优先评估物质,将来可能列入限制物质清单。提议采用与REACH 法规一致的物质限制机制,以确保化学品管控法规的实施。增加关于第8 大类和第9 大类产品(医疗设备和视频监控设备)的豁免附件。 

4、第5 条(豁免机制):为鼓励寻找合适替代物,豁免最长有效期为4 年。调整了豁免的相关程序,通过引入社会经济学标准来获得豁免的可行性证据,申请者需要在递交豁免申请前先进性替代物评估。 
 
5、第6 条-第8 条:新增条款,引入统一的产品符合性评估要求和市场监督机制。通过严格和统一的市场监管来减少市场上不符合产品的数量, 可以有效地达成指令目标。而统一的产品符合性评估要求则可以有效降低制造商和成员国的管理成本。
 
结论:建议客户对HBCDD、DBP、BBP、DEHP 提前应对,应对方案(拆分、检测、供应商管理)与PBB、PBDE 一致;医疗器械、监控设备制造厂商尽快实施应对方案,对10 种物质全面管控。建议限制浓度值为0.1%(参照REACH)。 即使这四种物质以后不被纳入ROHS 指令,但考虑到这四种物质将会被归入REACH 的需要授权物质清单,也有可能被临时禁止、永久禁止在电子产品中使用,因此,只是为了应对REACH,也有必要对这四种物质进行管控。
 
 
 
 
 
 
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